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fibercore | 高掺锗光纤

产品介绍

对于弯曲不敏感光纤布拉格光栅(FBG)阵列的制作,光纤芯提供三、高锗光纤、SM15004.2125)、SM15004.280)和SM15004.250)。这些纤维具有超过5X的电信纤维的锗含量的核,使得FBG能够在有或没有氢负载的情况下写入。

这些纤维的高数值孔径(Na)对弯曲引起的损耗具有优异的抵抗力。可选的“低剖面”80μm50mm包覆直径可随着提高测试水平,使这些纤维为高可靠性,盘旋和紧密包装的应用,包括光纤水听器和地震检波器理想。

根据“冷写入”技术可获得特殊的涂层变体,其中FBG被涂覆在涂层中,而不需要去除涂层。

 

优势:

1NA和极小弯曲损耗的高NA变体

2减少高可靠性线圈和减少封装体积的包层选项

3高感光芯设计高反射率

4FBGS


产品特点

1温度传感器

2应变传感器

3生物医学传感器

4水听器

5地震检波器

6FBGS


主要用途

主要技术指标


SM1500(4.2/125)

SM1500(4.2/80)

SM1500(4.2/50)

工作波长(nm

1550

截止波长(nm

1350 – 1500

数值孔径

0.29 – 0.31

模场直径(μm

4.0 – 4.5 @1550nm

衰减(dB/km

≤1.5 @1550nm

≤2.0 @1550nm

证明测试(%

1, 2 or 3 (100, 200 or 300 kpsi)

包层直径(μm

125 ± 1

80 ± 1

50 ± 1

芯包同心度(mm

≤0.5

涂层直径(μm

245 ± 15

170 ± 10

110 ± 6

涂层类型

Dual Acrylate(单特制)

单丙烯酸酯


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